UltiMaker S5 Pro Bundle

実機見学
デモ可能
（東京都）

工業用クラスの品質をデスクトップで実現 UltiMaker S5 Pro Bundle

UltiMaker S5 ProBundle は、UltiMaker S5 に材料管理とスイッチングを行う「マテリアルステーション」と造形時に発生する超微粒子を最大 95% 除去する「エアーマネージャー」がセットになったオールインワン 3D プリンターです。自動化されたワークフローと安心して無人使用できる設計がされており、この 3D プリンターが稼働している間、ユーザーは自分の業務に集中できます。

このようなお客様に最適です

価格は抑えたいが、その中でも高いスペックを求めたい。

安価な家庭用3Dプリンターでは得られない造形品質が欲しい

3Dプリンターを100万円台で探している

100万円台という手頃な価格と、安価な家庭用3Dプリンターと比較して高い安定性と造形品質。

紹介動画

Pro Bundleで更なる信頼性の高い 3D プリント

UltiMaker S5 Pro Bundle はマテリアルステーション、エアーマネジャーがセットになったバンドルです。世界中のトップ企業から信頼されている受賞歴のある 3D プリンターを、さらに強力にして信頼性を高めました。自動化されたワークフローと無人使用向けに設計されており、この強力なプリンターが稼働している間、ユーザーは自分の業務に集中できます。

マテリアルステーション

6個のスプールからなる大容量で信頼できる自動スイッチングシステムを備えたマテリアルステーションは、手間のかからない強力なパフォーマンスを発揮します。長時間で無人で稼働するよう設計およびテストされており、非常に要件が高いプロジェクトにも対応する社内生産ソリューションを提供します。

いろいろな材料を使いたい、でも材料の入れ替えは面倒くさい

6つのスプールからなる大容量仕様、しかも材料の切り替えは自動で行うため手間が掛かりません。

材料の保管に不安がある

マテリアルステーションは内部の湿度管理を行っており、材料に最適な空間を提供します。

材料の入れ替えはなるべく簡単に行いたい

材料の取り換えはとても簡単です。差し込むだけで装填完了、ボタン一つで取り外せます。他の材料で造形中でも、この作業を行えます。

エアーマネージャー

EPAフィルターは UltiMaker S5 のビルドチャンバーから、すべての超微粒子（ UFP ）の最大 95% を除去します。効率を最大化するようにエアーマネージャー内に配置された交換可能な大型フィルターが、放出された微粒子を捕捉、遮断、または拡散します。

3Dプリンターを安全な環境で使用したい

3Dプリント中に発生する超微粒子を最大 95% 除去し、より安全にご利用いただけます。

サードパーティ製材料に含まれる物質にも不安がある

純正材料はもちろん、40 種類以上のサードパーティ製材料に対して最適な制御を行います。

信頼できる強力な性能

要求の厳しい生産を行うには、高品質の部品を適切なタイミングで提供できる、信頼性の高い 3D プリンターが必要です。 UltiMaker S5 Pro Bundle は、造形エリア内がしっかりと閉ざされており、材料ごとに最適化された設定で湿度管理された材料ストレージも備え、産業用生産力を最大限に発揮します。

UltiMaker S5 Pro Bundle の特徴

FFF方式採用の高い安定性、高品質な造形

市場で最もユーザーが多く、技術・ノウハウが蓄積された安心のFFF 方式

大型モデルや複数個の同時造形が可能な大きなワークサイズ

(X)330× (Y)240 × (Z)300 ㎜の大きな造形サイズ

試作や治具・工具、最終製品まであらゆる用途に対応する多彩な材料

10種類の純正材料、 55 社以上 250 種類以上の認定材料プリセット、他各種サードパーティ材料に対応

誰でもすぐに使える、ユーザーフレンドリー設計

4.7インチのタッチスクリーンで造形～メンテナンスまで簡単操作

ProBundleの購入で更なるパフォーマンスを発揮

材料の温度・湿度管理と切換えが可能なMaterial Station と超微粒子を最大 95% 除去する Air Manager

世界トップクラスの専用ソフトウェア"UltiMaker Cura"

400以上のパラメーター設定や SolidWorks 、 Siemens NX 、 Autodesk Inventor などとの CAD プラグイン機能等

対応材料

UltiMakerは 10 種類の純正材料の他に、55 社以上のメーカーから 250 種類以上の材料がすぐに使えるようUltiMaker Cura にプリセットが登録されています。さらには、フィラメント径 2.85 ㎜の他社製材料にも対応しています。

モデル材

PLA

低コスト樹脂。
3D プリンター業界では最も主流。

TOUGH-PLA

PLAの強化版材料。
強度とコストを両立。

PETG

強度、耐久性に優れ、PLAよりも活用幅が広い

ABS

プラスチックの王様。
最終製品としての活用が可。

CPE

耐薬品性・衝撃強度に優れる。

CPE+

CPEより耐熱性 (100 ・耐摩耗性に優れる。

Nylon

UltiMaker純正材料の中で最も高強度。

酸・塩基に対する耐薬品性、高い電気抵抗を持つ。

TPU95A

ゴムのような柔軟性を持つ。
ショア 95A 。

最大110 以上の難燃材料。
高い靭性も備える。

サポート材

Breakaway

一般的なサポート材。
手作業やニッパー等を使って除去。

PVA

水溶性サポート材。
強PLA/TOUGH PLA/Nylon/CPE に対応。

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UltiMaker S5 Pro Bundleを選ぶメリット

より大きなビルドボリューム

330 x 240 x 300 mm(13 x 9.4 x 11.8 インチ）のビルドボリュームにより、大きなデザインを作成したり、 1 つのビルドプレートに複数のパーツをプリントしたりする自由度が高まります。これによって、最大限の効率で需要にこたえることができます。これを、デスクに快適に収まる 3D プリンターで実現しています。

3Dプリント業界で最も豊富な材料の選択肢

純正材料の他に DSM 、 BASF 、MITSUBISHI CHEMICAL など 55 社以上のメーカーの250 種類以上の材料がすぐに使用できるようにプリセット登録されています。材料選択に縛られることなく、必要な特性を持ったモデルを造形できます。

抜群の使い心地

2019 iF デザイン賞を受賞したタッチスクリーンインターフェイスにより、 UltiMaker の操作はすべて簡単になっています。段階的なセットアップ、ナビゲーション、およびメンテナンスにより、トレーニングが不要となっており、手間のかからない直感的な 3D プリントエクスペリエンスを実現しています。

シームレスなソフトウェア統合

世界トップクラスの3D プリンティングソフトウェア"UltiMaker Cura" 。クリックだけの操作で、または 400 以上のパラメーター設定から、 3D プリンティング用ファイルを準備できます。また、年 2 回アップデートがあり、最高レベルの継続性を発揮する非常に安定したデスクトップアプリケーションです。

紹介動画

サポート除去装置

UltiMaker PVA Removal Station

水溶性サポート材PVA 専用のサポート除去装置

PVAを最大 4 倍の速さで除去

ローター駆動による水の循環で均一なサポート除去を可能に。
サポート除去を最短にしたい場合や、壊れやすい形状でゆっくりサポート除去を行いたい時に、必要に応じたスピード調整が可能。
透明で光る筐体により、サポート除去の進捗が一目でわかります。
洗浄が簡単な設計で、高いメンテナンスを実現します。
使用するのは水道水だけなので、安心です。
人間工学に基づいた設計で、清潔でクリーンな状態に保ちます。

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製品仕様

製品名	UltiMaker S5 Pro Bundle 当製品	UltiMaker S5 詳細	UltiMaker S3 詳細	UltiMaker 2+ Connect 詳細
本体サイズ/重量	495x500x1197mm/42kg	495x585x780mm/20.6kg	394x489x637mm/14.4kg	357x342x388mm/10.3kg
造形サイズ	330x240x300mm	330x240x300mm	230x190x200mm	223x220x205mm
対応ヘッド/ノズル径	通常材:0.25/0.4(付属)/0.8㎜カーボンファイバー炭素:0.6㎜	通常材:0.25/0.4(付属)/0.8㎜カーボンファイバー炭素:0.6㎜	通常材:0.25/0.4(付属)/0.8㎜カーボンファイバー炭素:0.6㎜	通常材:0.25/0.4(付属)/0.8㎜カーボンファイバー炭素:0.6㎜
積層ピッチ	20-600 um ※使用ヘッドにより制限あり	20-600 um ※使用ヘッドにより制限あり	20-600 um ※使用ヘッドにより制限あり	20-600 um ※使用ヘッドにより制限あり
ソフトウェア	UltiMaker Cura	UltiMaker Cura	UltiMaker Cura	UltiMaker Cura
加熱式ビルドプレート	ヒートガラスビルドプレート	ヒートガラスビルドプレート	ヒートガラスビルドプレート	ヒートガラスビルドプレート
内蔵カメラ	〇	〇	〇	-
電源仕様	100V/6A/50-60Hz	100V/6A/50-60Hz	100V/6A/50-60Hz	100V/6A/50-60Hz
動作周辺温度	15～30℃(59～86℉)	15～32℃(59～90℉)	15～32℃(59～90℉)	15～32℃(59～90℉)
インターフェース	WiFi, Ethernet, USBメモリー	WiFi, Ethernet, USBメモリー	WiFi, Ethernet, USBメモリー	WiFi, Ethernet, USBメモリー